|
Badane obiekty / grupy obiektów
|
Badana cecha
Metoda badawcza
|
Normy i / lub udokumentowane procedury badawcze*)
|
|
1
|
2
|
3
|
|
1. Kleje cementowe do płytek
|
Wytrzymałość na rozciąganie w zakresie do 3,6 N/mm2
|
PN-EN 1348: 1999
|
|
2. Kleje do płytek
|
Czas otwarty w zakresie 5÷30 min
|
PN-EN 1346: 1999
|
|
3. Kleje do płytek
|
Poślizg w pełnym zakresie
|
PN-EN 1308: 1999
|
|
4. Kleje do płytek
|
Zwilżalność w pełnym zakresie do 100%
|
PN-EN 1347: 1999
|
|
5. Kleje do płytek na bazie żywic reaktywnych
|
Wytrzymałość na ścinanie przy ściskaniu w zakresie do 6,6 N/mm2
|
PN-EN 12003: 1999
|
|
6. Kleje dyspersyjne do płytek
|
Wytrzymałość na ścinanie przy ściskaniu w zakresie do 2,0 N/mm2
|
PN-EN 1324: 1999
|
|
7. Zaprawy do spoinowania płytek
|
Odporność na ścieranie
|
PN-EN 12808-2:2003
|
|
8. Zaprawy do spoinowania płytek
|
Wytrzymałość na zginanie (do23 N/mm2)i ściskanie (do187N/mm2)
|
PN-EN 12808-3:2003
|
|
9. Zaprawy do spoinowania płytek
|
Skurcz(do 75 mm/m)
|
PN-EN 12808-4:2003
|
|
10. Zaprawy do spoinowania płytek
|
Absorbcja wody
|
PN-EN 12808-5:2003
|
|
11. Materiały na podkłady podłogowe
|
Wytrzymałość na zginanie (do23 N/mm2)i ściskanie (do187N/mm2)
|
PN-EN 13892-2:2004
|
|
12. Materiały na podkłady podłogowe
|
Odporność na ścieranie wg Böhmego
|
PN-EN 13892-3:2005
|
|
13. Materiały na podkłady podłogowe
|
Odporność na ścieranie materiałów podkładów podłogowych pokrytych wykładziną podłogową pod naciskiem toczącego się koła (od 150N do 550N)
|
PN-EN 13892-7:2004
|
|
14. Spoiwa oraz mieszanki na podkłady podłogowe
|
Czas zachowania właściwości roboczych (czas wiązania)
|
PN-EN 13454-2:2005 p. 5.2
|
|
15. Podłogowe zaprawy szpachlowe i/lub wyrównujące
|
Zmiana wymiarów(do 7,5 %)
|
PN-EN 13872:2005
|
|
16. Spoiwa oraz mieszanki na podkłady podłogowe
|
Skurcz i pęcznienie(do 75 mm/m)
|
PN-EN 13454-2:2005 p. 5.4
|
|
17. Spoiwa oraz mieszanki na podkłady podłogowe
|
Konsystencja zapraw gęstoplastycznych (rozpływ)
|
PN-EN 13454-2:2005 p. 5.2.2.3
|
|
18. Spoiwa oraz mieszanki na podkłady podłogowe
|
Konsystencja zapraw płynnych (rozpływ)
|
PN-EN 13454-2:2005 p. 5.2.1.3
|
|
19. Podłogowe zaprawy szpachlowe i/lub wyrównujące
|
Rozlewność
|
PN-EN 12706:2001
|
|
20. Materiały na podkłady podłogowe
|
Przyczepność(do 4,5 N/mm2)
|
PN-EN 13892-8:2004
|
|
21. Kleje do płytek
|
Odkształcenie poprzeczne
|
PN-EN 12002:2005
|
Strona główna 
